Die perfekte Schnittkante erzeugen – Material mit UKP-Lasern schneiden
Die perfekte Schnittkante erzeugen – PI unterstützt Lasermaschinenbauer mit Bewegungs-, Steuerungs- und Softwarelösungen für präziseste Positionieraufgaben.
- Lasermaterialbearbeitung
LasermaterialbearbeitungLeistungsstarke Bewegungs- und Steuerungslösungen – Die neue Dimension, um Durchsatz und Präzision in der Lasermaterialbearbeitung zu verbessern.- Die perfekte Schnittkante erzeugen – Material mit UKP-Lasern schneiden
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- HalbleiterfertigungHalbleiterfertigungPI bietet Bewegungs- und Steuerungslösungen für höchste Anforderungen der Masken-, Wafer- und Optikpositionierung in der Halbleiterfertigung
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Plattform- und Bewegungssteuerungslösungen für eine durchsatzstarke und präzise laserbasierte Schablonenherstellung
Immer mehr Funktionalitäten integrieren und gleichzeitig kleiner und leichter werden – das sollen moderne Elektronikbaugruppen heute leisten, um die Entwicklung fortschrittlicher Kommunikationstechnologien und High-End Datenübertragung zu ermöglichen. Und außerdem schnell in hohen Stückzahlen verfügbar sein.
Das bedeutet für den Fertigungsprozess in der Baugruppenmontage: Höhere Anschlussdichte, kleinere Anschlussfläche, geringerer Bauraum, komplexere Bauteile und höherer Durchsatz. Zusätzlich zu diesen Anforderungen wird eine langfristige Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität erwartet. Denn von der Funktion der Baugruppe hängt die Performance der Geräte, Maschinen oder Anlagen ab. Im Umkehrschluss hat das zur Folge, dass kleinste Ungenauigkeiten in der Baugruppenfertigung zu Fehlfunktionen der gesamten Schaltung führen können.
Werden Bauteile mit der sogenannten Surface-Mounting Technology (SMT) auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert, wird die Funktion durch die Lötverbindung zwischen Bauteil und Anschlussfläche auf der Leiterplatte bestimmt. Damit kommt den Geometrieformen der lasergeschnittenen Edelstahlschablonen beim Lotpastendruck eine entscheidende Bedeutung zu.
Kleinste Formen dicht angeordnet, unterschiedliche Abstufungen innerhalb einer Schablone und Durchsatzanforderungen von über 50.000 geschnittenen Öffnungen pro Stunde erfordern höchste Prozessgeschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität bei der Herstellung der Metallschablonen. Um Maschinenbauer im Bereich der Elektronikherstellung und Fertigungsdienstleistung (EMS) dabei zu unterstützen, die Performance der Schablonenschneidverfahren zu verbessern, bietet PI leistungsstarke Kombinationen aus Bewegungsplattformen, Software und Steuerung. So ermöglichen beispielsweise Gantry Systeme lange Verfahrwege und hohe Geschwindigkeiten für die Bewegung des Lasers während des Schneidvorgangs. Mit Hilfe einer Feinsteuerung kann außerdem die vertikale Position angepasst werden, um bei Stufenschablonen auf unterschiedlicher Höhe schneiden zu können. Steueralgorithmen stellen sicher, dass die Leistung über den gesamten Bearbeitungsbereich der Schablone konsistent ist und bieten außerdem eine dynamische Gier-Korrektur, um die Orthogonalität der Schnitte auch bei hohen Geschwindigkeiten zu gewährleisten.
Mit Hilfe einer dynamischen Anpassung der Laserleistung und Laserpulsplatzierung in Abhängigkeit von Bewegungsrichtung und Geschwindigkeit, kann selbst bei kleinster Merkmalsgröße und wechselnder Schnittgeschwindigkeit ein Höchstmaß an Genauigkeit zu erreichen.
Eine fortschrittliche CAD/CAM Software kann verschiedene Zeichnungsdaten einschließlich Gerber-Format importieren.
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